Neue Architektur. Mehr Rechenleistung.
Innovative Erlebnisse.
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Compute-in-Memory macht den Unterschied
Compute-in-Memory macht den Unterschied
Bei herkömmlichen Chips geht 90% der Energie im Datentransfer verloren.** ANKER Thus™ eliminiert diesen Transfer und lässt CPU und Speicher zu einer Einheit verschmelzen.
150x Rechenleistung*
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Gleiche KI-Arbeitslast. 150-fache Rechenleistung. Von limiitierter On-Device-Leistung zu massiver Performance-Steigerung.
REKORDHALTER BEI
GUINNESS WORLD RECORD™
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GUINNESS WORLD RECORD™
150x Leistung
On-Device Audio-Kl
Klare Telefonate
Störgeräusche eliminiert.
Deine Stimme, glasklar.
Sprachsteuerung
20 Befehle.
Lokal gespeichert, ohne Cloud-Uplaod.
Aktives Noise-Cancelling
8 Mikrofone.
Lokale Verarbeitung.
Personalisiertes Hörerlebnis
Diverse KI-Modelle.
Ein Chip.
Countdown zum Verkaufsstart
ANKER Day
Am 22. Mai um 1:00 Uhr, live aus New York
Die Philosophie hinter ANKER Thusᵀᴹ
Inspiriert vom buddhistischen Idiom Thus have I heard (dt.: „So habe ich gehört“) hat der KI-Audiochip ein klares Ziel: Klang unverfälscht wiederzugeben. ANKER Thus™ macht Klang mit neuronalem Compute-in-Memory authentisch erlebbar.
ANKER Thus™ ist eine Technologie von Anker Innovations, dem Unternehmen hinter soundcore. Und wir von soundcore sind stolz darauf, als erste Marke ANKER Thus™ in einem unserer Produkte zum Leben zu erwecken.
Anker Innovations ist ein weltweit führendes Unternehmen für Lade- und Energiespeichertechnologien sowie Entwickler einzigartiger Consumer Electronics für Premium-Audio, mobiles Entertainment und das aufstrebende Smart-Home-Segment. Diese Innovation wird von unseren drei Kernmarken vorangetrieben: Anker, eufy und soundcore. Mehr Infos zu Anker Innovations und unseren Marken unter
*150-fache Rechenleistung – NOR-Flash-CIM-Chip: Basierend auf internen Labortests mit bis zu 150-facher Spitzen-KI-Rechenleistung im Vergleich zum Chip unserer vorherigen Flaggschiff-Earbuds.
** >90 % Energieverlust durch Datentransfer. (Quelle: IEEE Compouter Society, The Next Computing Revolution computer.org/publications/tech-neews/insider-membership-news/the-next-computing-revolution)
*** Bezieht sich auf die Front-End-Wafer-Fertigung (Halbleiterproduktion) in Dresden, Deutschland.
